LASER COMPONENTS présente le module DeepCleave de Holo/OR, une solution entièrement optique pour la découpe de matériaux transparents, comme les écrans plats pour téléphones portables. Un système de lentilles avec un élément optique diffractif est utilisé pour focaliser un faisceau laser monomode et créer une ligne de focalisation étirée de 2 mm dans la direction du faisceau (axe Z). Cette zone de 1,8 µm de diamètre présente une répartition uniforme de l’intensité.
Intégré dans un tube, le système DeepCleave correspond à un objectif avec une ouverture numérique de 0,35 et peut être utilisé immédiatement. Il n’est pas nécessaire d’utiliser des lentilles supplémentaires ou des optiques coûteuses. Avec un DOE de Holo/OR, le module DeepCleave comprend également le système optique sophistiqué nécessaire pour générer la longue ligne focale avec une densité de puissance constante. Pour ce faire, un faisceau d’entrée d’une taille définie avec précision et d’un M² de faible valeur sont nécessaires.
Dans la production en série de verre pour téléphones portables, écrans, cellules solaires et autres applications haut de gamme, des coupes longues et précises doivent être effectuées dans des délais très courts. Des vitesses de coupe supérieures à 500 mm par seconde ne sont pas rares, la qualité de coupe ayant une influence décisive sur la flexibilité et la durabilité des composants obtenus. Les lasers avec une ligne uniforme sur l’axe Z peuvent pénétrer profondément dans le matériau et ainsi donner des résultats optimaux.
