HCSEL: Neue Diodenlasergattung bei 1,3 µm
Am HHI Berlin ist weltweit erstmals die „Kreuzung“ von DFB und SM-VCSEL in On-Wafer-Technologie gelungen. Der realisierte HCSEL (Horizontal Cavity Surface Emitting Laser) funktioniert ungekühlt und kann bis 4 Gb/s moduliert werden. Er vereint die Leistungsstärke des DFB mit dem insbesondere bei Stückzahlen bedeutsamen Vorteil der on-wafer-Testung. Der Trick ist hierbei, dass der Resonator durch 45°-Spiegel anstatt konventionell durch 90°-Spiegel realisiert wird. So gibt es zwar einen weitgehend konventionellen horizontalen Resonator, aber eben mit vertikaler Abstrahlung.
Die typische Ausgangsleistung ist 20 mW cw bei 30 dB Seitenmodenunterdrückung. Prototypen im SOT 4.6-Gehäuse können unter der Bezeichnung SPECDILAS®-H-1300-GMP zum Preis von 365 Euro zuzüglich derzeit gültiger Mehrwertsteuer geordert werden. Sonderfertigungen im Wellenlängenbereich 1270-1700 nm sind möglich.
